二、LED贴片灯珠支架材料的区别目前市场上有铝支架、
而后者光色一致性好，工艺相对成熟，易实现。倒装COB光源经过一段时间的发展已经越来越成熟，在不断的更新改进之中，功能越来越强大。作为专业倒装COB光源生产厂家的高飞捷科技在这段时间里获得了众多消费者的认可，其生产的倒装COB光源更是行业中的标杆。
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充当着焊膏与IC键合金属之间的焊膏扩散层，同时还为焊膏提供氧化势垒润湿表面。UBM叠层对降低IC焊点下方的应力具有十分重要的作用。如前所述，焊料凸点制作技术的种类很多。
搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节会加速此类物质的挥发从而影响LED集成光源造成内部支
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用COB开始，中高功率的商业照明也已经展开，比如雷士照明的商业照明已经基本全面都转为德豪润达的倒装COB，小功率的球泡灯应该挑战性大一些，不过很多团队在朝这么方向努力。但是倒装cob会是主流技术，但是与正装cob的关系肯定不是0和1的关系。高飞捷uvled点光源效果如何uvled点光源
4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶，胶会吸光，且容易出现进光面产生亮边，不过大面积的导光板则需要粘一点，不然会出现暗影条，因为反光纸没粘紧，在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源，也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
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