上的LED阵列。在常用的COB光源产品里，芯片占到光源造价的五成以上，个别甚至会接近七成，COB价格急速下调，很大程度上取决于芯片价格的下调。诚然，光效是一个非常重要的指标，但COB光源有一个天生的优势，就是光品质要比SMD好。它在光学设计效果上广东集成光源的作用集成光源
不知道你有没有发现不论是倒装cob光源、COB植物灯、太阳能COB灯、床头灯、LED工矿灯等等，到了夏天就比较容易坏，比冬天坏的机率高很多，这是为什么呢？ 答案就一个：灯具散热不好，夏天天气温度比较高，LED灯发光也会发热，灯具是给烧坏了。那么是什么原因导致的呢？
倒装芯片技术焊剂拾装再流完成晶片切割后，集成光源胶滴的尺寸与高度取决于芯片(DIE)的类型、尺寸、与PAD位的距离、重量而定。尺寸和重量大的芯片胶滴量大一些，也不宜过大以保证足够的粘度为准，同时粘接胶不能污染邦线焊盘。如要一定说是有什么标准的话，那也只能按不同的产品来定。硬把什么不能超过芯片的1/3高度不能露胶多少作为标准的话，实没有这个必要。
可将切分好的单个芯片留在晶片上，也可将其放置到华夫饼包装容器、凝胶容器、Surftape或带与轴封装中。倒装芯片布局设备必须具有处理带凸点的芯片的能力。华夫饼容器适应于小批量需求，或用于免测芯片；
集成光源在大家的认知中，肯定知道SMD光源，其实我们所说的
COB光源就是SMD光源的升级版，那么您一定会问，升级了哪些呢，下面小编就来告诉你什么是
cob光源，SMD光源和
COB光源的区别集成光源裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术（FlipChip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。。
COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀分布的光面。
