高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，3、芯片粘贴芯片粘贴也叫DIEBOND(固晶)粘DIE邦DIE邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB型号，粘贴方向是否正确，DIE巾到PCB必须做到'平稳正'，'平'就是指DIE与PCB平行贴紧无虚位，'稳'是批DIE与PCB在整个流程中不易脱落，'正'是指DIE与PCB预留位正贴，不可偏扭。一定要注意芯片(DIE)方向不得贴反。UVA灯珠
2、LED贴片灯珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w3、LED贴片灯珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w。4、LED贴片灯珠5630，功率0.5w，
。现在的人都十分的重视环保，所以，会有更多的人愿意选择环保的LED灯。参考资料来源：百度百科-COB集成光源而可形成二次配光。而点光源由于发光面积过大，透镜使用较为困难，发光角度变成了死角。倒装COB的优势：慢慢随着正装LED产品的成熟度越来越高，技术提升难度越来越大，倒装LED技术最近几年逐渐受到行业追捧。因其无金线散热好，但成本高，COB成为当深圳UVA灯珠原理UVA灯珠某些板上芯片(COB)的布局可以改善IC信号性能，因为它们去掉了大部分或全部封装，也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而，伴随着这些技术，可能存在一些性能问题。在所有这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
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