COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当...

高效率LED光源的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装焊无金线封装技术也成为COB光源的新方向。”旭宇光电董事长林金填也透露到，“从去年下半年开始，我们已陆续推出多款高光效、超低热阻的倒装LED集成光源，而它们也将成为旭宇在2016年的重要市广东UVA灯珠效果如何UVA灯珠 因为LED灯具都...

八、LED芯片电极图谱芯片生产厂家的不同，LED品质也不同，关于大功率COB光源实现窄光束(10度之内)的方案主要设计目标是，通过透镜和反射罩等组合实现10度之内的发光，并且出光理想，无暗斑等。总结和整理目前在探索本课题中所做的相关工作，结合实现原理对可能性方案进行探讨，以更好地理清可实现方案...

陶瓷倒装cob，以及立洋光电推出的倒装焊无金线封装技术的超导铝基板COB光源。的确，COB光源模块将实现更多功能集成，比如把电源集成光引擎，实现去电源化，还有超大功率的集成；另一个则是细分领域的应用，需要很多独特设计的光源，如智能控制模块广东投影仪LED光源厂家投影仪LED光源 3、背出光效率...

五、荧光粉的区别白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的， 而后者光色一致性好，工艺相对成熟，易实现。倒装COB光源经过一段时间的发展已经越来越成熟，在不断的更新改进之中，功能越来越强大。作为专业倒装COB光源生产厂家的高飞捷科技在这段时间里获得了众多消费者的认可，其生产的倒装COB光源更是行业...

高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，金线:焊球一般在线径的2.6-2.7倍左右在邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操任人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断线、卷线、偏位、冷热焊、起铝等到不良现象，如有则立即通知管理工或技术人员。在正式生产之前一定得有专人首检，检查其有无邦错、少...

倒装芯片技术概述“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。 金线明显发黑，通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析：驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。改善点：技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改...

根据目前形式，倒装COB技术的优势越来越明显。其具备较好的散热能力，同时将固晶、焊线两步整合为一步。LED倒装COB光源具备更可靠、成本更低、光效更高等优点，同时因其制造工艺复杂，其利润也较高。下面高飞捷科技就来为大家分析一下LED倒装cob光源的重点技术： cob光源与SMD贴片相比，具有五...

7. 选择COB的同时离不开光学的匹配，这个工作应该是同时进行，一个灯具的好坏，现场应用呈现的效果很大原因就是COB和光学器件的匹配决定。UVC加UVA双芯片第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。与其它封装技术相比，COB技术价格低廉（仅为...