高飞捷科技拥有一个由多名博士、硕士为主体组成的强大技术运营团队，邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径焊点的长度大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径焊点的宽度大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高不宜太低具体依...

室内主要的有：射灯，筒灯，天花灯，吸顶灯，日光灯和灯带。室外的有路灯，工矿灯，泛光灯及目前城市夜景的洗墙灯，发光字等。COB板上芯片（ChipOnBoard，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固...

高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片，3、芯片粘贴芯片粘贴也叫DIEBOND(固晶)粘DIE邦DIE邦IC等各公司叫法不一。在芯片粘贴中，要求真空吸笔(吸咀)材质硬度要小(也些公司采用棉签粘贴)。吸咀直径视芯片大小而定，咀尖必须平整以免刮伤DIE表面。在粘贴时须检查DIE与PCB...

上的LED阵列。在常用的COB光源产品里，芯片占到光源造价的五成以上，个别甚至会接近七成，COB价格急速下调，很大程度上取决于芯片价格的下调。诚然，光效是一个非常重要的指标，但COB光源有一个天生的优势，就是光品质要比SMD好。它在光学设计效果上广东集成光源的作用集成光源 不知道你有没有发现不...

倒装芯片技术概述“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。 今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内...

1主要焊接方法1、热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力，使焊区（如AI）发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到'键合'的目的。此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。3535深紫外...

而在功率方面，COB灯珠一般3-60W比较多，cob光源 LED倒装COB光源可以承受更高的驱动电流，光密度更高，但是效率没有正装COB高。正是他们的不同特性，使得他们目前专注于不同的细分市场，正装COB主要用于一般照明和中宽光束角，LED倒装COB光源主要用于重点照明和窄光束角。在可预期的未...

2. 确定灯具的色温和显色指数，或者光的色点，根据具体应用确定好对应表现力最高的光色是非常重要的3. 确定灯具的功率和发光角度，应用场景的设计决定了灯具的布局和使用数量，高度和地面及工作台面的照度需求又决定了灯具功率和发光角度的选择 植物LED光源COB主要是应用于商业照明领域，如轨道射灯、天...

在LED贴片灯珠供应市场中，最多的问题是芯片尺寸不符合，板上芯片（ChipOnBoard，COB）工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接...

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整灯的亮度是：144粒*15LM（单颗灯珠亮度的中间值）*0.9（电源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整灯的亮度在1749LM左右）。 2. 确定灯具的色温和显色指数，或者光的色点，根据具体应用确定好对应表现力最高的光色是非常重要的3. ...

二、LED贴片灯珠支架材料的区别目前市场上有铝支架、2、光源建模与仿真光源建模是进行光学设计的中重要的一部分，对于是否实现设计目标，是否有较高的可靠性和准确性具有决定性的影响前，COB光源广泛用于LED球泡灯、LED射灯、LED筒灯、LED轨道灯等光束直下式灯具产品，是LED照明光源的主流趋势...

凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力， 死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点：封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制，LED应用厂商评估散热结构的...