同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡， 能上已能与外企媲美。从目前来看，有着人力资源优势和成本优势的国内封装厂商，在市场竞争上似乎比国际品牌走得更快一些。【照明知识】解密大功率集成光源死灯原因：集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个...

2、通过倒装工艺实现芯片与陶瓷基板之间的金属焊接， 集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺：集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，然后将硅片...

（2）超薄结构：2835厚度也是0.8mm，可以解决3528存在的光斑问题； 死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生，使用焊接过程中其他物质附着在胶体表面损伤胶体长时间使用后也最终会导致死灯发生。改善点：封装厂家对封装胶水参数的可行性实验验证;按照封装厂家提供的使用温度限制，...

从定义上就不难看出他们的区别了：Uvc光源 金线明显发黑，通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析：驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。改善点：技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改善等。三、LED集...

从定义上就不难看出他们的区别了：Uvc光源 相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板。前者工艺极其简化，生产效率高，...

同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡， 4. 以上确定之后，就到了COB的选型部分，首先要确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。大角度配大发光面COB；小角度配小发光面COB，比如15°以下30W就适合用9mm发光面COB，20W以内就是适合6...

倒装芯片技术概述“倒装芯片技术”这一名词包括许多不同的方法。 如果是你，在为灯具选择COB LED光源时，你会考虑哪些要点？COB LED光源厂家的意见是要记住以下8大要点：确定好灯具的应用场景，色温和显色指数，确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。 1. 确定好灯具的应用场景，比如应用是酒...

在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后， 贴片灯珠在目前的市场上面相当的活跃，应用市场也很大，所以为了能够适应各个环境，顺应的时代的发展，LED贴片灯珠的型号也是越来越多，下面高飞捷科技来为大家分析一下LED贴片灯珠的主要型号：、LED贴片灯珠3528，功率0.06w，流...

凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力， COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源...

在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案， 今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以国内专注于...

就其高利润空间而言（据业内相关人士表明，利润空间或将达到300%-400%之间），因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装COB光源领域。近两年，COB光源市场一直保持增长趋势，据高工产研LED研究所（GGII）数据显示，2015年COB产品销售量占据整体光源的30%左右，替换传深圳cob灯珠效果...

凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力， 2、LED贴片灯珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w3、LED贴片灯珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130...