倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。 3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互...

从技术上来说，高飞捷科技拥有国内成熟的倒装焊无金线封装技术。 2、扩散板的选用，现在市面上很多做平板灯的一般都会选择光面加雾面的扩散板，这种扩散板有一个缺点，静电大，在生产过程中容易吸灰产生亮点，且在长期使用中灰尘会通过各种途径进入到灯体内，会造成灯具亮点密集。3、LED的选用，尽量选用效率高...

分压：就是芯片的电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联的连接方式， 4. 以上确定之后，就到了COB的选型部分，首先要确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。大角度配大发光面COB；小角度配小发光面COB，比如15°以下30W就适合用9mm发光面COB，20W以内就是适合6mm, ...

八、LED芯片电极图谱芯片生产厂家的不同，LED品质也不同， 架硫化，硫化的支架会影响产品散热及光参数，最终的结果是LED死灯不亮。改善点：无论是封装厂还是应用厂应该严格控制物料的化学成分，杜绝使用含硫的辅料(胶水、洗板水、包装袋、手套等)及环境中硫成分的控制，同时封装厂必须对LED集成光源进...

一般是很难区分的，芯片越大越亮。 灯)的情况，经过对光源产品的分析，造成死灯的原因可分为以下几种：一、静电对LED芯片形成损伤：不良原因分析：LED集成光源储存、封装、焊接应用过程中静电损伤(人体、环境及设备等因素)。改善点：ESD防护包括储存/作业环境、仪器/设备接地、人体静电防护等。 Uv...

在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案， 1、芯片制造倒装芯片的制造与一般芯片略有差异，倒装芯片的整个P-GaN面全部被反光的金属电极覆盖，一般使用银（Ag）作为主要反光材料，使用镍（Ni）作为粘和材料。N-GaN面同样覆相同材料，但是在P层和N层间的金属需要做绝缘隔离。2、共晶...

LED就是发光二极管，有很多种，其中一种就是SMD的LED。 COB光源的使用注意事项：静电：COB光源对静电敏感，所以在使用COB光源时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值，会引起产品的损坏，或者可能使产品完全失效。客户使用产品时，应采取安全的防止静电和电涌的...

八、LED芯片电极图谱芯片生产厂家的不同，LED品质也不同， 碎、加工成本高是其最大的弊病。相对陶瓷基板而言，铝基板不易被压裂，制作工艺简单导致人工成本较低，易于安装、使用方便，因此业内用于COB封装的散热基板材料大部分还是使用铝基板。随着COB技术工艺的逐渐成熟，在激烈的市场倒逼下，国内部分...

有的也将SMD的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成LED，led点光源 2、LED贴片灯珠2835，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26LM,光效最高可以达到130LM/w3、LED贴片灯珠5050，功率0.2w，流明值20-22LM,22-24LM,24-26...

倒装COB光源研发中。”同一方光电副总经理刘霖表示。据了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技术，把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块广东uvled点光源特点uvl...

而在功率方面，COB灯珠一般3-60W比较多，led点光源 高品质，应用优势，电性参数稳定，高性价比等综合性能优势而跃居行业之首，在COB封装行业中处于领军企业。产品性能：专门针对LED应用商业照明市场开发的COB光源，具有良好的抗硫化性能、颜色一致性以及优良的抗机械损伤能力。冷热冲击（-40...

凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力， 光面，功率覆盖5-50W，具有完美兼容性。3.高性能：超高光强，高显色、高光效、定制光色服务。4.大视角：采用的是浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。5.散热能力强：把COB光源安装在灯套件上，可通...