的集成，医学照明中最重要的光谱集成。这些都需要高端专业的技术，也是未来COB的发展进程。总体而言，无论倒装COB前景趋势如何，它都是解决时下封装毛利逐年下降，寻求全新利润增长点的有效手段COB光源：什么是COB光源？它的优势是什么？cob光源已经深圳投影仪光源找哪家投影仪光源 高品质，应用优势...

其光源投影仪被广泛应用于工程、教育、商务等领域。灯泡光源的劣势就是灯泡工作时间短，一般在工作累计6000小时后就需更换新灯泡。Uvc光源 搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、...

4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加强的热通道技术设计生产的LED贴片灯珠， 高飞捷公司要求每一位员工生产LED灯具时必须佩带防静电手环，在组装环节上杜绝因静电对LED芯片造成的损伤。二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤：LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成...

COB光源在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案， 今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点推广目标，以...

其光源投影仪被广泛应用于工程、教育、商务等领域。灯泡光源的劣势就是灯泡工作时间短，一般在工作累计6000小时后就需更换新灯泡。投影仪光源 相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或...

8. COB LED和光学确认后再搭载灯具的散热体测试整体的散热是否设计合理，Uvc光源 4、进光面在粘反光纸时尽量不要粘胶，胶会吸光，且容易出现进光面产生亮边，不过大面积的导光板则需要粘一点，不然会出现暗影条，因为反光纸没粘紧，在灯体内松动翘曲就会出现此种情况。光源，也称为芯片直接贴装技术，...

二、LED贴片灯珠支架材料的区别目前市场上有铝支架、 随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与...

六、胶水的区别荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的， 不知道你有没有发现不论是倒装cob光源、COB植物灯、太阳能COB灯、床头灯、LED工矿灯等等，到了夏天就比较容易坏，比冬天坏的机率高很多，这是为什么呢？ 答案就一个：灯具散热不好，夏天天气温度比较高，LED灯发光也会发热，灯具是给烧坏了。...

高飞捷科技是国内少数可实现大功率倒装芯片、集成芯片， 是决定芯片封装后结温高低的关键。由于LED散热不好会致使结温升高，从而降低寿命，由此，LED的散热越来越为业内人士所重视。众所周知，LED的电光效率只有20-30%，其余大部分都会转换为热能，而要快速的散发这些热量，则需要通过各种散热方案、...

分压：就是芯片的电压分档，如3.0V-3.15V，对于光源是串并联的连接方式， 相关配套产品作为今年的重点投放产品，足以可见辅料企业对待此趋势的信心。据悉，目前市场上主流的倒装COB器件主要两种：第一种为倒装CSP芯片组合超导热铝基板或者陶瓷基板；第二种则是倒装蓝光芯片组合超导热铝基板或者陶瓷...

而在功率方面，COB灯珠一般3-60W比较多，植物LED光源 随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现...

五、荧光粉的区别白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的， 下面高飞捷科技来为大家分析一下cob光源的优势：、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。、集成度更高：采用cob技术，消...