倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。 芯片以及基板粘接处无开裂剥离现象；耐候性极佳，在长期使用过程中，能保持物理机械性能和光学电气性能稳定。产品优势：1.超轻薄：采用厚度从0.4-1.2mm厚度的德国铵铝铝材，使重量最少降低到原来传统产品的1/3，可为客户显著降...

二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。 造成此不良现象为：芯片及金线明显发黑， 集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源...

统贴片市场30%-40%的市场分额。而2016年LED整体市场普遍回暖，这对COB光源市场发展来说也是一股强有劲的推动力。“随着LED整个产业链对成本的愈加苛求，倒装技术日渐流行，大家也都将目光锁定在倒装COB市场。同一方光电作为其中的一员，公司也将重心转移到广东led点光源官网led点光源 ...

（2）超薄结构：2835厚度也是0.8mm，可以解决3528存在的光斑问题； 今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点...

LED就是发光二极管，有很多种，其中一种就是SMD的LED。 金线明显发黑，通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析：驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。改善点：技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改...

7. 选择COB的同时离不开光学的匹配，这个工作应该是同时进行，一个灯具的好坏，现场应用呈现的效果很大原因就是COB和光学器件的匹配决定。植物LED光源 而后者光色一致性好，工艺相对成熟，易实现。倒装COB光源经过一段时间的发展已经越来越成熟，在不断的更新改进之中，功能越来越强大。作为专业倒装...

四、LED集成光源内部发黑导致死灯。 1、芯片制造倒装芯片的制造与一般芯片略有差异，倒装芯片的整个P-GaN面全部被反光的金属电极覆盖，一般使用银（Ag）作为主要反光材料，使用镍（Ni）作为粘和材料。N-GaN面同样覆相同材料，但是在P层和N层间的金属需要做绝缘隔离。2、共晶焊接倒装芯片与基板...

在商照领域的明显优势使之成为目前定向照明主流解决方案， 高飞捷公司要求每一位员工生产LED灯具时必须佩带防静电手环，在组装环节上杜绝因静电对LED芯片造成的损伤。二、LED集成光源同电源匹配异常造成的损伤：LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤...

倒装COB光源研发中。”同一方光电副总经理刘霖表示。据了解，COB光源是用于LED照明的裸芯片技术，把多个LED芯片放在一个小单元就组成了一个COB LED的照明模块。对于LED封装而言这也是一个相对较新的技术，它将LED芯片直接安装在基板上，组成了LED照明模块东莞投影仪LED光源官网投影仪...

凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力， COB封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源...

可大电流使用，光色均匀等技术优势：1、采用倒装芯片的无金线封装结构，可平面涂覆荧光粉，使空间色温分布更加均匀； 高品质，应用优势，电性参数稳定，高性价比等综合性能优势而跃居行业之首，在COB封装行业中处于领军企业。产品性能：专门针对LED应用商业照明市场开发的COB光源，具有良好的抗硫化性能、...

贴片灯珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm）， 欧。使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施，烙铁点应正确接地。焊接：使用烙铁人手焊接：推荐使用少于20W的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于300℃，...