深圳高飞捷科技有限公司推出的3030贴片灯珠系列，目前已广泛应用于工业照明、商业照明、景观照明等领域。该系列产品是采用PCT材质的一种SMD贴片光源, LED 的发光颜色和发光效率与制作 LED 的材料和工艺有关 ， 目前广泛使用的有红、绿、蓝(R、G、B)三种。由于 LED 工作电压低（仅 ...

同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡， 还能进行个性化设计而备受用户的推崇。新月光电COB光源具有高光效，高显指等等技术优势，同时还配备国内高效先进生产设备以及独特生产工艺，专注于封装领域，为广大客户的需求提供最专业的服务。COB 光源是新月光电...

深圳高飞捷科技的LED封装 贴片产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等，广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、 集成封装也称多晶封装，是根据所需功率的大小确定基板底座上LED芯片的数目，可组合封装成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件，最后，使用高折射率的材料按光学...

LED贴片灯珠由FPC电路板、LED灯、优质硅胶套管制成。防水性能，使用低压直流供电安全方便，发光颜色多样，色彩鲜艳；户外使用可以抗UV老化、 从各种灯具利用的光源方面，COB光源主要用于led筒灯、led天花灯等室内照明灯具，其单颗最大瓦数不会超过50W。 而集成大功率光源则主要用于太阳能路...

光色品质的控制上具有更大的优势，可是业界却往往忽视这一优势，局限在光效节能的指标上。鸿利光电营销总监王高阳提到，“现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、深圳COB灯条原理COB灯条 有很大突破的情况下，材料的选择...

六、胶水的区别荧光粉是要和胶水搅拌后在点在芯片上的， 随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与...

五、荧光粉的区别白光灯珠是用蓝光芯片加黄色荧光粉做成的， 4. 以上确定之后，就到了COB的选型部分，首先要确定对应灯具需求功率和发光角度的COB。大角度配大发光面COB；小角度配小发光面COB，比如15°以下30W就适合用9mm发光面COB，20W以内就是适合6mm, 15W以内4mm，10...

非常实用LED灯珠光源，LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯 不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失 半导体照明是本世纪一场技术革命，从技术成熟角度看它还是个婴儿，虽然LED大功率白光技术发展很快，然而LED光衰、散热、成本这三个与生俱来的痼疾仍然是LED照明普...

深圳高飞捷科技有限公司推出的3030贴片灯珠系列，目前已广泛应用于工业照明、商业照明、景观照明等领域。该系列产品是采用PCT材质的一种SMD贴片光源, 集成封装技术虽然是封装的主要方向之一，但是散热问题却一直是集成封装技术的瓶颈，我们知道通常LED高功率产品其光电转换效率为20%，剩下80%的...

二、LED贴片灯珠支架材料的区别目前市场上有铝支架、 贴片灯珠在目前的市场上面相当的活跃，应用市场也很大，所以为了能够适应各个环境，顺应的时代的发展，LED贴片灯珠的型号也是越来越多，下面高飞捷科技来为大家分析一下LED贴片灯珠的主要型号：、LED贴片灯珠3528，功率0.06w，流明值6-7...

四、LED集成光源内部发黑导致死灯。 荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市场的逐渐成熟，COB光源成了封装发展的主导方向之一，其散热性能好、造价成本低，体积小可高密度封装，...

深圳高飞捷科技的LED封装 贴片产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等，广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、 国内外现有的光电一体化方案，光源与电源IC等必须贴于基板上，众多立件造成光学设计困难，且限定尺寸的散热模块，更对结构设计带来负面影响。i-COB直接免除电源组装...