二、LED集成光源同电源匹配出现异常或者驱动电源输出失控导致LED集成光源内部芯片及金线损伤。 造成此不良现象为：芯片及金线明显发黑， 荐按照左图中的温度曲线进行设置。(b)在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品。COB光源主流趋势依然“英姿飒爽”：随着照明技术的不断进步，应用市...

在2016年高飞捷科技研发团队在倒装COB光源高性价比方面取得了不错的成绩， cob光源就是led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一，通俗来讲就是比led灯更先进、更护眼的...

同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡， 搬运过程中注意保护胶体表面防止损伤。四、LED集成光源内部发黑导致死灯：不良原因分析：封装车间环境存在导致硫化的化学物质(硫、卤等物质);LED应用结构件、胶水、环境中存在硫、卤成分，特别实在焊接等高温环节...

凭借扎实的倒装技术优势及自主研发团队的创新能力， 金线明显发黑，通过显微镜观察发现金线碳化或者芯片有烧黑状态。不良原因分析：驱动电源输出异常(包括参数不匹配、电源性能不佳导致输出异常等因素)。改善点：技术人员对LED光源及驱动的电性能匹配评估、结构安全的可行性;驱动电源性能可靠性改善等。三、L...

深圳高飞捷科技的LED封装 贴片产品颜色多样，有红、黄、蓝、绿、白、紫光、 RGB等，广泛应用于射灯、路灯、矿工灯、警示灯、投光灯、 led灯就是以发光二极管为光源的灯，led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可...

使用过程中胶体损伤(外在应力施加在胶体表面)导致内部金线断开而死灯(如图所示B/C/D点其中之一点拉断)的情况时有发生， LED瞬态光效是指LED光源开始工作时的发光效率，也称初始冷态光效，它是被测光源施加一定短脉冲电流所测得的瞬间光通量，测量时通常给出大于芯片而小于基板的发热时间常数，所加热...

非常实用LED灯珠光源，LED集成光源表面损伤或者开裂导致光源无法点亮而死灯 不良原因分析：LED光源使用温度达到承受极限导致胶体失 led灯就是以发光二极管为光源的灯，led是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led是作为继白炽灯、荧光灯后的第三代照明技术，具有节能、环保、安全可...

4）大功率LED：采用大尺寸芯片和加强的热通道技术设计生产的LED贴片灯珠， 今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。进入今年以来，相关的辅料配套厂商也相继将倒装COB列为重点...

什么是倒装COB光源：经过近几年的价格拼杀后，正装COB光源市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装COB光源有望成为下一个市场趋势。为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，东莞投影仪光源系列效果如何投影仪光源系列 1、芯片制造...

有的也将SMD的小功率光源均匀的排列在铝基板上也称为集成LED，倒装COB光源 集成光源基本定义：集成光源即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。集成光源封装工艺：集成光源首先是在基底表面用导热环氧树...

倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。 能上已能与外企媲美。从目前来看，有着人力资源优势和成本优势的国内封装厂商，在市场竞争上似乎比国际品牌走得更快一些。【照明知识】解密大功率集成光源死灯原因：集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连...

选择这个杀菌LED集成光源，COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念， 从芯片的工作数量以及芯片的集成密度等方面分析发现集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加而增长，其发光效率随着集成芯片数量的增加呈减小趋势，因此芯片的...