LED自进入照明领域，最初形式是灯珠直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。

常用热电偶丈量光源发光面温度，这种丈量方法会使丈量结果明显偏高，继而对倒装COB光源的可靠性有所疑虑。

未来重要发展方向随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定性、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总在追求更低功耗、更具竞争力的产品。

简述集成COB光源故障原因及解决方法。

LED自进入照明领域，最初形式是灯珠传统LED和COB光源的优势与劣势直接焊接在板上，先3528，5050，再后来3014，2835。

贴片LED灯珠外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。

灯珠有引脚的，而且外面有一个树脂帽，因为有帽的缘故 LED灯珠可以聚光；贴片没有引脚，外面也没有类似树脂帽，因为没帽的缘故LED贴片不能聚光。

贴片LED灯珠是数字控制，发光芯片目前能发出多种颜色，其中有红，绿，蓝三元色，正是有了这三元色，通过系统控制，可以还原出大千世界的五彩缤纷。

近年来，植物工厂成为新的热点，LED植物照明作为植物工厂的重要一环，引来了全球为数不少LED照明相关企业跃跃欲试，纷纷布局植物照明领域。今天我们介绍几家LED国际巨头及其近期在植物照明方面的新动作及取得的成果，他们的发展和布局一定程度上代表了行业的风向标

倒装芯片技术

倒装芯片技术简介

新春佳节即将来临之际，深圳高飞捷科技全体同仁，向您致以最真诚的祝福和节日的问候 ！感谢您一直以来对我们工作的鼎力支持和信任，预祝您度过一个充实愉快的节日！

倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装cob”。