国内倒装芯片技术的领导者高飞捷科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中，与其他的COB光源生产企业相比，高飞捷科技的有何优势令其在此领域独占鳌头？

高飞捷科技0.2W-2835灯珠 正式推出32-36LM 光效高达180-200/W显指：80 感兴趣客户欢迎来电咨询13823688131

LED就是发光二极管，有很多种，其中一种就是SMD的LED。其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。下面高飞捷科技来为大家分析一下led贴片灯珠的分类

高飞捷科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金属基的COB大功率系列产品，下面高飞捷科技来为大家介绍一下倒装cob光源的优势

在LED集成光源及其应用、LED成品客户使用端使用一段时间后，都有可能碰到光源不亮（死灯）的情况，经过对光源产品的分析，下面高飞捷科技来为大家分析造成死灯的原因

LED贴片灯珠2835有0.12W 14-16LM（芯片尺寸大小是10*23nm），有0.2W 22-24LM（芯片尺寸大小是10*30nm），这两款灯珠都适合用来做日光的。下面高飞捷科技来为大家分析一下LED贴片灯珠2835的优缺点

在LED贴片灯珠供应市场中，最多的问题是芯片尺寸不符合，假冒品牌芯片，用铁支架冒充铜支架等等，下面高飞捷科技来为大家分析一下LED贴片灯珠的鉴别评估方法。

COB，也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。下面高飞捷科技来为大家分析一下cob光源的优势：

led倒装cob光源在现在的市场上面得到了相当广泛的应用，但是由于厂家的生产技术不到位，造成了一些劣质的led倒装cob光源流通到了市场上面，引起不太好的反响。

根据目前形式，倒装COB技术的优势越来越明显。其具备较好的散热能力，同时将固晶、焊线两步整合为一步。LED倒装COB光源具备更可靠、成本更低、光效更高等优点，同时因其制造工艺复杂，其利润也较高。

LED贴片灯珠在目前的市场上面相当的活跃，应用市场也很大，所以为了能够适应各个环境，顺应的时代的发展，LED贴片灯珠的型号也是越来越多，下面高飞捷科技来为大家分析一下LED贴片灯珠的主要型号：

今年开始，高飞捷科技在内的多家封装厂家开始大力拓展倒装COB光源，同时从胶水、基板等辅料企业的表现来看，他们也纷纷将适应倒装COB光源的产品作为重点攻克对象。