在LED贴片灯珠供应市场中，最多的问题是流明虚高，芯片尺寸不符合，假冒品牌芯片等等，这些问题需要一定的知识进行鉴别，下面深圳高飞捷科技有限公司来为大家介绍一下led贴片式灯珠的评估方法：

cob平面光源有多颗芯片直接丝焊在pcb基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。cob平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨，铜箔是用来布局排列混联线路。

总所周知，LED贴片灯珠在使用一段时间后会变黑，这样使用起来难免会照成不便，对于LED灯具工厂来说，为了避免对薄公堂，还是要做好提前预防。那我们应该如何预防呢？下面深圳高飞捷科技有限公司来为您分析

倒装COB光源封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，下面深圳高飞捷科技有限公司来为大家分析一下倒装cob光源封装的优点：

为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，其高利润空间可谓空前，因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装cob光源领域。

倒装COB光源封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

目前，在无金线倒装COB光源产品上，高飞捷科技由于进入市场早，占据了一定的市场优势。下面我们通过各方面性能、成本优势及应用环境三方面来分析一下无金线倒装COB与传统有金线COB

COB光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列混联线路。

现在市场上面LED贴片灯珠与草帽灯珠都在各自的行业领域大放异彩，但是有很多消费者对LED贴片灯珠和草帽灯珠分的不是很清楚，下面专业LED贴片灯珠厂家高飞捷科技来为大家分析

现时的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商纷纷转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，具有高性能高品质表现的倒装技术成了COB光源的新宠

说起cob集成光源这类的专业术语，可能除了业内的一些人意外，其余的消费者并不知道COB集成光源的具体定义，其余cob集成光源就是面光源，下面高飞捷科技就来为大家分析一下cob集成光源的优点

经过近几年的价格拼杀后，正装COB市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的LED倒装COB光源有望成为下一个市场趋势。下面高飞捷科技来为大家分析一下LED倒装COB光源的优点