目前在led行业中，一般都采用led贴片灯珠加工这种方式进行贴装led产品，贴片式LED可以很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。但是，我们在进行led贴片灯珠加工时，都需要配合相关的设备来进行使用。

led贴片灯珠的色温是指将一标准黑体加热，温度升高到一定程度时颜色开始由深红-浅红-橙黄-白-蓝，逐渐改变，某光源与黑体的颜色相同时，我们将黑体当时的绝对温度称为该光源之色温。

陶瓷基板倒装cob光源主要应用范围为天花灯、PAR灯、轨道灯、筒灯、投光灯等。其优良的性能得到了广大消费者的认可，下面深圳高飞捷科技来为大家分析一下陶瓷基板倒装cob光源的优点：

在明确led集成光源的概念之前，让我们先来了解一下LED光源的定义：以发光二极管（LED）为发光体的光源就是led光源。这种光源具有长寿命，节能，环保，高效率的特点。可连续使用10万小时，比普通白炽灯泡长100倍。

贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好，做成一个模子，然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，并将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成SMD封装的LED。

COB集成光源即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。COB集成光源又叫COB面光源。

2016是LED封装大转折的一年，随着CSP对市场的深入，倒装cob光源为越来越多的人所熟悉，但仍很多人仍然不知道所谓的倒装cob光源到底是怎么一回事，我只能说，到了今天你还不了解倒装cob光源的概念，你就真的OUT啦！

关于倒装cob光源肯定还有很多人对它不是很熟悉，但是倒装cob光源早已再我们的日常生活中普遍开来，下面深圳高飞捷科技来为大家分析一下如何判断倒装cob光源的好坏：

LED贴片灯珠是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。它的电压为1.9-3.2V，红光、黄光电压最低，LED贴片灯珠的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

LED贴片灯珠焊接主要包括引脚焊接及大功率铜基座底部焊接，引脚焊接解决的是LED贴片灯珠导电通道的问题，铜基座底部焊接解决的是LED贴片灯珠散热通道的问题。

倒装cob光源起源于60年代，由IBM率先研发出，开始应用于IC及部分半导体产品的应用，具体原理是在I/Opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷板相结合，此技术已替换常规的打线接合，逐渐成为未来封装潮流。

如今的LED商业照明，已不再是传统意义上的将商业场所照亮，除了功能性照明，更需要借助灯光来突出或提升商业场所的产品或者企业文化内涵，借助灯光来提高购物体验，刺激消费。