cob平面光源有多颗芯片直接丝焊在pcb基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。cob平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨，铜箔是用来布局排列混联线路。

倒装cob光源是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装cob”。

总所周知，LED贴片灯珠在使用一段时间后会变黑，这样使用起来难免会照成不便，对于LED灯具工厂来说，为了避免对薄公堂，还是要做好提前预防。那我们应该如何预防呢？下面深圳高飞捷科技有限公司来为您分析

倒装COB光源封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，下面深圳高飞捷科技有限公司来为大家分析一下倒装cob光源封装的优点：

国内倒装芯片技术的领导者高飞捷科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中，与其他的COB光源生产企业相比，高飞捷科技的有何优势令其在此领域独占鳌头？

为了争夺更大的市场占有率，同时转嫁成本压力，各大厂家纷纷将目光聚焦于倒装芯片，其高利润空间可谓空前，因而也吸引众多COB封装厂商布局倒装cob光源领域。

倒装COB光源封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

目前，在无金线倒装COB光源产品上，高飞捷科技由于进入市场早，占据了一定的市场优势。下面我们通过各方面性能、成本优势及应用环境三方面来分析一下无金线倒装COB与传统有金线COB

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LED就是发光二极管，有很多种，其中一种就是SMD的LED。其它的如直插式LED、食人鱼、大功率LED等。而SMD形式封装的LED又分CHIP、TOP、SIDEVIEW等若干种。下面高飞捷科技来为大家分析一下led贴片灯珠的分类

COB光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COB光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列混联线路。

高飞捷科技正是将倒装焊无金线封装技术完美应用于COB光源中，推出包含陶瓷基和金属基的COB大功率系列产品，下面高飞捷科技来为大家介绍一下倒装cob光源的优势